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谷景揭秘共模电感封装开裂的常见原因

来源:苏州谷景电子有限公司发布时间:2024.03.04 10:10:38 关注:404

共模电感是电子电路中常用于抑制电磁干扰的重要电子元器件,但在共模电感的使用中,我们经?;嵊龅接腥俗裳赜诠材5绺蟹庾翱训奈侍狻7庾翱呀嵫现赜跋斓缴璞傅目煽啃砸约霸诵械奈榷ㄐ?,那么,你知道是什么原因导致的封装开裂吗?本篇我们就来简单探讨一下这个问题。

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共模电感封装开裂,究其原因其实就是与温度的变化、物理冲击以及制作材料等问题有关。首先,可能是温度原因导致的开裂:当共模电感的运行时,会有产生的一定的热量。如果共模电感发热异常,就可能会导致材料内部产生热应力,当应力超过材料所能够承受的限制时,就可能会导致封装开裂。
另外,如果受到一定的物理冲击也时可能会导致共模电感封装开裂的?;褂芯褪枪材5绺兄谱鞑牧媳旧淼奈侍?,也可能会导致封装开裂。

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想要确保共模电感的稳定性和可靠性,就一定要选择优质的制作材料以及正确的使用,只有这样才能有效避免封装开裂。另外,在使用中一旦发现封装开裂,应当立即进行更换,以确保电路的稳定运行。

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